? ?芯片制造廠內(nèi)的晶圓主要由兩種，生產(chǎn)晶圓（PW：Product Wafer）和非生產(chǎn)晶圓（NPW：None Product Wafer）。

一、生產(chǎn)晶圓(PW)?

生產(chǎn)晶圓的一些關(guān)鍵特點(diǎn)：

1. 高純度硅材料：生產(chǎn)晶圓通常由純度極高的硅單晶制成，以確保器件的性能和可靠性。
2. 精確的幾何尺寸：晶圓的直徑和厚度有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，常見(jiàn)的直徑有200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等。
3. 表面平整度：晶圓表面必須非常平整，以保證光刻等工藝的精度。
4. 無(wú)缺陷：晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制，以避免引入任何可能影響器件性能的缺陷。

• 用于生產(chǎn)加工的Wafer，成品會(huì)銷(xiāo)售至客戶，主要分兩種:

  1.Product?Wafer?：量產(chǎn)的產(chǎn)品

  2.Engineer?Wafer：工程試產(chǎn)的產(chǎn)品

  二、非生產(chǎn)晶圓(NPW)

非生產(chǎn)晶圓通常不用于最終產(chǎn)品的制造，而是用于研發(fā)、測(cè)試、教學(xué)或其他非商業(yè)化目的。NPW包括以下幾種類(lèi)型：

1. 測(cè)試晶圓：用于測(cè)試新的制造工藝、材料或設(shè)備，以評(píng)估其對(duì)器件性能的影響。
2. 研發(fā)晶圓：在新技術(shù)開(kāi)發(fā)階段使用，幫助工程師優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝流程。
3. 教學(xué)晶圓：在教育和培訓(xùn)中使用，幫助學(xué)生理解半導(dǎo)體制造的基本概念和技術(shù)。
4. 演示晶圓：用于展示特定技術(shù)或工藝的效果，可能不包含完整的集成電路。
5. 報(bào)廢晶圓：在生產(chǎn)過(guò)程中由于各種原因（如缺陷、測(cè)試失敗等）被判定為不適合進(jìn)一步加工的晶圓。

區(qū)別和聯(lián)系

• 用途：PW用于實(shí)際生產(chǎn)，而NPW用于研發(fā)、測(cè)試等非生產(chǎn)目的。
• 成本：PW的生產(chǎn)成本通常更高，因?yàn)樗鼈冃枰獫M足更嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
• 質(zhì)量控制：PW需要更嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程，以確保最終產(chǎn)品的性能和可靠性。
• 材料：盡管PW和NPW都由硅制成，但PW的材料純度和表面處理可能更為精細(xì)。

而用于監(jiān)控，檢測(cè)和填充的測(cè)試Wafer，僅廠內(nèi)使用，不會(huì)銷(xiāo)售給客戶。主要分三種：

1.Monitor?Wafer：控?fù)跗?。測(cè)機(jī)臺(tái)健康狀況，例如刻蝕速率、薄膜均勻度、顆粒之類(lèi)。通常有Daily Monitor和隨貨Monitor，如果有問(wèn)題則需對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行PM或修改Recipe參數(shù)等。

2.Season?Wafer：暖機(jī)片。暖機(jī)的類(lèi)別有很多，例如A Recipe切換到B Recipe就要暖機(jī)；還有機(jī)臺(tái)超過(guò)Idle時(shí)間進(jìn)行暖機(jī)；還有機(jī)臺(tái)跑了太多的Wafer后進(jìn)行暖機(jī)等.除了暖機(jī)還有冷機(jī)，例如切到某個(gè)Recipe后得等一段時(shí)間才能跑貨。

3.Dummy?Wafer：填充片。一般因?yàn)闄C(jī)臺(tái)設(shè)備的特性，進(jìn)行填充。例如用于爐管和ETCH的填充片。