一 ADAS芯片及方案

1.1 高通SA8775P

Snapdragon Ride Flex（SA8775P）艙駕融合平臺(tái)可通過單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和智能駕駛功能，在CPU、GPU、NPU的處理能力方面具備強(qiáng)大的性能表現(xiàn)與領(lǐng)先優(yōu)勢，支持實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的智能座艙功能，包括沉浸式3D實(shí)時(shí)渲染、8K超高清顯示屏，以及超低時(shí)延的頂級(jí)音效等，并支持ASIL-D級(jí)別功能安全，全方位性能堪稱頂流，專為信息娛樂和ADAS應(yīng)用提供卓越的性能和功耗效率。

SA8775P具有以下主要架構(gòu)塊:

Qualcomm?Kryo?Gen 6 CPU基于Arm v8.2 Cortex技術(shù)。

Qualcomm?Adreno?663 GPU具有最高的圖形性能和功率效率。

雙高通?Hexagon?張量處理器集成高通Hexagon DSP，四高通Hexagon矢量擴(kuò)展(HVX)處理器，雙高通Hexagon矩陣擴(kuò)展(HMX)協(xié)處理器，用于高性能機(jī)器學(xué)習(xí)用例。

1.2 基于高通SA8775P方案

2024年4月25日，北京車展拉開序幕，哪吒汽車攜哪吒L、哪吒S、哪吒GT等主力車型強(qiáng)勢亮相，為觀眾帶來一場綠色出行與科技創(chuàng)新的盛宴。加速“科技平權(quán)”落地，哪吒汽車與高通、車聯(lián)天下三方聯(lián)合，全球首發(fā)Snapdragon Ride Flex（SA8775P）艙駕融合平臺(tái)。

1.3 高通SA8620P

基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。

Snapdragon Ride平臺(tái)（SA8620P），單芯片算力達(dá)36TOPS/80KDMIPS，可同時(shí)支持基礎(chǔ)配置5V5R12USS與高階配置7V5R12USS接入，并預(yù)留多路CAN/CANFD 接口，提供4路車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)接口，滿足不同等級(jí)智能駕駛對(duì)傳感器接入的需求。

1.4 基于高通SA8620P方案

毫末智行與高通 2024 年4 月 23 日宣布推出毫末 HP370 智能駕駛解決方案，基于高通最新一代 Snapdragon Ride 平臺(tái) SA8620P 打造。HP370 提供 36TOPS 算力，可在緊湊的散熱設(shè)計(jì)中提供強(qiáng)大系統(tǒng)性能，成為面向 ADAS 和自動(dòng)駕駛功能的解決方案，目前已有多家汽車制造商基于 HP370 進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，未來將在量產(chǎn)車型上實(shí)現(xiàn)商用。

2024年4月27日，中科創(chuàng)達(dá)子公司暢行智駕宣布推出極致性價(jià)比的自駕域控產(chǎn)品RazorDCX Congo-SA8620（以下簡稱RazorDCX Congo），暢行智駕RazorDCX Congo基于高通最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)（SA8620P），單芯片算力達(dá)36TOPS/80KDMIPS，可同時(shí)支持基礎(chǔ)配置5V5R12USS與高階配置7V5R12USS接入，并預(yù)留多路CAN/CANFD 接口，提供4路車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)接口，滿足不同等級(jí)智能駕駛對(duì)傳感器接入的需求。