華為海思麒麟芯片過去10年研發(fā)歷程回顧如下：

1. 2009年：華為推出第一款手機芯片K3V1，采用65nm工藝制程，基于ARM11架構(gòu)，主頻600MHz，支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡(luò)。這款芯片搭載在華為U8800手機上，標(biāo)志著華為進入了智能手機時代。

1. 2012年：華為推出麒麟910芯片，采用40nm工藝制程，基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，主頻1.6GHz。這款芯片搭載在華為Ascend P6手機上，成為當(dāng)時全球最薄的智能手機。

1. 2014年：華為推出麒麟925芯片，采用28nm工藝制程，基于ARM Cortex-A15架構(gòu)，主頻1.8GHz。這款芯片搭載在華為Mate 7手機上，成為當(dāng)時最暢銷的旗艦機型之一。

1. 2015年：華為推出麒麟950芯片，采用16nm工藝制程，基于ARM Cortex-A72架構(gòu)，主頻2.3GHz。這款芯片搭載在華為Mate 8手機上，成為當(dāng)時性能最強的智能手機之一。

1. 2016年：華為推出麒麟960芯片，采用16nm工藝制程，基于ARM Cortex-A73架構(gòu)，主頻2.4GHz。這款芯片搭載在華為Mate 9手機上，成為當(dāng)時最暢銷的旗艦機型之一。

1. 2017年：華為推出麒麟970芯片，采用10nm工藝制程，基于ARM Cortex-A73架構(gòu)，主頻2.4GHz。這款芯片搭載在華為Mate 10手機上，成為當(dāng)時性能最強的智能手機之一。

1. 2018年：華為推出麒麟980芯片，采用7nm工藝制程，基于ARM Cortex-A76架構(gòu)，主頻2.6GHz。這款芯片搭載在華為Mate 20手機上，成為當(dāng)時最暢銷的旗艦機型之一。

1. 2019年：華為推出麒麟990芯片，采用7nm+工藝制程，基于ARM Cortex-A76架構(gòu)，主頻2.86GHz。這款芯片搭載在華為Mate 40手機上。

1. 2020年：華為推出麒麟9000芯片，采用5nm工藝制程，基于ARM Cortex-A77架構(gòu)，主頻3.13GHz。這款芯片搭載在華為Mate 40手機上，成為當(dāng)時性能最強的智能手機之一。

1. 2023年：華為Mate 60搭載的麒麟9000S處理器采用了8個核心的設(shè)計，通過超線程技術(shù)，這8個核心可以模擬成12個邏輯核。這12個邏輯核可以同時處理更多的任務(wù)，從而提高了處理器的整體性能。同時，由于采用了更多的核心，處理器在處理大量任務(wù)時的穩(wěn)定性也得到了提高。

	麒麟9000s（8核）	麒麟9000s（12核，開啟超線程）	高通驍龍Gen2
CPU核心數(shù)	8個核心	12個核心	1個超大核+2個大核+2個小核+3個超大核
CPU核心架構(gòu)	自研泰山+A510+2顆A34超大核（主頻3.1Ghz）	自研泰山+A510+2顆A34超大核（主頻3.1Ghz）+2顆A510超大核（主頻3.1Ghz）	Cortex X3+Cortex A715+Cortex A710+Cortex A510
CPU核心頻率(GHz)	2.62+32.15+41.5+2*3.1	2.62+32.15+41.5+23.1+23.1	3.2+22.8+22.0+3*2.0
CPU工藝	N+2工藝或7nm工藝	N+2工藝或7nm工藝	第四代Kryo架構(gòu)，高通第四代驍龍平臺，臺積電4nm工藝
GPU架構(gòu)	Maleoon 910 4CU，GPU頻率達到750MHz（無超線程功能）	Maleoon 910 4CU，GPU頻率達到750MHz（無超線程功能）	Adreno 660 GPU架構(gòu)
制程工藝(nm)	未公布（猜測為7nm）或7nm工藝	未公布（猜測為7nm）或7nm工藝（我猜的）	臺積電4nm工藝（TSMC 4nm）

麒麟芯片之前都是每年迭代升級1次，從麒麟9000到麒麟9000s等了3年，這里面的心酸只有華為自己知道。華為等待麒麟9000s的這三年，是一段充滿挑戰(zhàn)與坎坷的歷程。在競爭激烈的芯片市場中，華為一直在努力自主研發(fā)，以實現(xiàn)技術(shù)的突破和進步。然而，美國政府的制裁讓華為在獲取關(guān)鍵技術(shù)和零部件方面遇到了巨大的困難。這段等待的時間里，華為經(jīng)歷了無數(shù)次的嘗試和失敗，也承受了巨大的壓力和挫折。

在這三年的艱難等待中，華為并沒有放棄，而是更加堅定地走上了自主研發(fā)的道路。他們投入了大量的研發(fā)資源和資金，不斷推動麒麟芯片的技術(shù)創(chuàng)新和進步。最終，華為成功研發(fā)出了麒麟9000s，這是一款性能強勁、能耗優(yōu)秀的手機芯片，為華為手機用戶帶來了更好的使用體驗。

總的來說，在過去10年中，華為在自主研發(fā)手機芯片方面取得了顯著進展。從最初的K3V1到最新的麒麟9000S，華為不斷提升芯片性能和技術(shù)水平，以滿足消費者對智能手機性能的需求。

同時，為了突破技術(shù)的封鎖，華為在松山湖科學(xué)城建立自有芯片廠是華為。該芯片廠的成立旨在提高華為在集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等方面的能力，以滿足自身對芯片的需求，并降低對外部供應(yīng)鏈的依賴。

華為在松山湖科學(xué)城建立的自有芯片廠的成立可以追溯到2019年。當(dāng)時，華為宣布在東莞松山湖投資100億元建設(shè)芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地。該基地占地約2000畝，主要研發(fā)和生產(chǎn)5G芯片、人工智能芯片等高端芯片產(chǎn)品。

華為作為國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè)，積極響應(yīng)國家號召，加強在集成電路領(lǐng)域的布局。通過在松山湖科學(xué)城建立自有芯片廠，華為不僅能夠提高自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位和競爭力，還能夠帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國家經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級做出重要貢獻。

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