第二屆機(jī)械電子工程與人工智能國際學(xué)術(shù)會(huì)議（MEAI 2023）

The 2nd?International Conference on Mechatronic Engineering and Artificial Intelligence?

??2023年第二屆機(jī)械電子工程與人工智能國際學(xué)術(shù)會(huì)議（MEAI 2023）計(jì)劃將于2023年12月15日在遼寧沈陽召開。本次會(huì)議主要圍繞“微機(jī)電系統(tǒng)“、”智能測(cè)控“、”人工智能“、”智能制造”、”自動(dòng)化”等主題展開，旨在為從電氣設(shè)備制造、控制系統(tǒng)、動(dòng)力機(jī)械設(shè)計(jì)研發(fā)的科研學(xué)者、技術(shù)人員及相關(guān)人員提供一個(gè)共享科研成果和前沿技術(shù)，了解學(xué)術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，拓寬研究思路，加強(qiáng)學(xué)術(shù)研究和探討，促進(jìn)學(xué)術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化合作的平臺(tái)。大會(huì)誠邀國內(nèi)外高校、科研機(jī)構(gòu)專家、學(xué)者，企業(yè)界人士及其他相關(guān)人員參會(huì)交流。

重要信息

大會(huì)官網(wǎng)：www.icmeai.net（點(diǎn)擊參會(huì)/投稿）

大會(huì)時(shí)間：2023年12月15-17日

大會(huì)地點(diǎn)：中國沈陽

接受/拒稿通知：投稿后1周內(nèi)

收錄檢索：EI，Scopus

征稿主題

機(jī)械電子工程 電信工程 微電子系統(tǒng) 機(jī)械設(shè)計(jì)與制造 機(jī)械測(cè)量、控制和自動(dòng)化 狀態(tài)監(jiān)測(cè)、故障診斷和智能維護(hù)系統(tǒng)

人工智能 智能控制 機(jī)器學(xué)習(xí) 傳感技術(shù) 目標(biāo)識(shí)別算法 人工智能建模與仿真

包含不限于以上征稿主題，更多主題，詳見官網(wǎng)

論文出版

本會(huì)議投稿經(jīng)過2-3位組委會(huì)專家嚴(yán)格審核后，最終所錄用的論文將被Conference Proceeding出版，并提交至EI Compendex、Scopus檢索。
>>>投稿須知

◆論文不得少于4頁。

◆會(huì)議論文模板下載見官網(wǎng)、

◆會(huì)議僅接受全英稿件。

參會(huì)方式

1、作者參會(huì)：一篇錄用文章允許一名作者免費(fèi)參會(huì)；

2、主講嘉賓：申請(qǐng)主題演講，由組委會(huì)審核；

3、口頭演講：申請(qǐng)口頭報(bào)告，時(shí)間為15分鐘；

4、海報(bào)展示：申請(qǐng)海報(bào)展示，A1尺寸；

5、聽眾參會(huì)：不投稿僅參會(huì)，也可申請(qǐng)演講及展示。